【뉴스퀘스트=김민우 기자】 SK하이닉스가 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업이 모인 자리에서 6세대 HBM(고대역폭메모리)를 시작으로 차세대 메모리 기술력을 대거 뽐낸다.

SK하이닉스는 오는 21일(현지시간)까지 미국 산호세에서 엔비디아가 주최하는 'GTC 2025'에서 '메모리가 불러올 AI의 내일’를 주제로 부스를 운영한다고 19일 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스(On-Device), 오토모티브(Automotive) 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다.

새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM(저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈)도 함께 전시한다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO), 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 

이번 전시에는 개발중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다.

김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.

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