【뉴스퀘스트=황재희 기자】삼성전자가 올 2분기부터 AI(인공지능)반도체인 HBM(고대역폭메모리에) 판매 확대가 예상된다고 밝혔다.

5세대인 HBM3E 를 넘어 차세대 제품인 6세대 HBM4 역시 고객사에 샘플 공급을 완료한 상태로 연내 양산할 수 있다는 자신감이다. 

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 30일 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스콜(컨콜)에서 "HBM3E 개선 제품은 주요 고객사에 샘플 공급을 완료했으며 2분기부터 판매 증가를 예상한다"고 밝혔다.

이어 김 부사장은 "관세와 AI 반도체에 대한 수출 규제로 인해 하반기 실적 개선폭은 변동성이 있을 것"이라면서도 "당사 HBM 판매량은 1분기에 저점을 기록했으나 2분기 이후로는 HBM3E 개선 제품 판매로 인해 매분기 계단식 회복을 전망한다"고 예상했다.

이날 차세대 제품인 HBM4 와 업그레이드 버전인 맞춤형 제품 개발 현황도 공유했다.

김 부사장은 "HBM4 는 고객사 과제에 맞춰 하반기 양산 목표로 개발하고 있다"면서 "커스텀(맞춤형)HBM4 과제 역시 복수 고객사와 협의하고 있고 2026년부터 양산하기 위해 필요한 투자를 계속 집행하고 있다"고 덧붙였다.

2분기 메모리 시장 전망에 대해서 김 부사장은 불확실성이 지속된다면서도 수익성 관점의 탄력적 운영으로 실적 영향을 최소화하겠다고 강조했다.

김 부사장은 "2분기는 고객사 부품 재고 정상화와 AI수요가 지속되며 메모리 시장 펀더멘탈이 견조할 것"이라면서도 "주요국 관세 정책 변화, AI향 반도체 수출 통제로 하반기 불확실성이 증가하고 있다"고 진단했다.

이어 "2분기는 관세 영향으로 일부 고객사의 요청에 의해 선행 구매 수요가 일어나고 있다"고 덧붙였다.

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