【뉴스퀘스트=황재희 기자】삼성전자가 AMD가 올 하반기 내놓을 최신 AI(인공지능)가속기에 5세대 HBM(고대역폭메모리)을 공급한다.

그동안 쌓였던 삼성전자에 대한 HBM 기술력 우려를 불식시킨 성과다.

현재 1년이 넘도록 진행 중인 엔비디아의 퀄(품질)테스트 통과도 연내 가능하리라는 전망까지 나오고 있다.

13일 업계에 따르면 AMD는 최근 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션센터에서 열린 AI 어드밴싱 2025 행사에서 자사의 신형 AI 가속기에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품이 탑재된다고 밝혔다.

삼성전자가 공급하는 제품은 36기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 12단이다. 이번 발표에서 AMD는 AI 가속기 시장을 주도하는 엔비디아를 경쟁 상대로 언급하며 자사 제품 성능을 적극 강조했다.

AMD는 자사의 AI 가속기 신모델인 MI355X가 엔비디아 동급 제품보다 1달러당 토큰 처리량이 뛰어나다며 가성비가 40% 높은 제품이라고 소개했다.

또 MI355X 외에 MI350X를 포함한 MI350 시리즈가 엔비디아 경쟁 제품보다 메모리 용량이 60% 가량 높다는 점은 언급했다.

이같은 성능 구현은 삼성전자의 HBM3E 12단 성능도 긍정적인 영향을 끼친 것으로 분석된다.

삼성전자는  HBM3E 12단에 어드밴스드 TC NCF 기술을 도입해 8단 제품과 동일한 높이를 구현하면서도 성능과 용량을 50% 이상 향상시키는 기술 혁신을 이뤄냈다. 

삼성전자가 HBM3E 12단 핵심 고객사로 AMD를 확보하면서 현재 퀄 테스트가 진행중인 엔비디아의 승인도 조만간 이뤄질 수 있을 것으로 업계는 보고 있다.

이와 함께 연내 개발 완료를 목표로 하고 있는 6세대 HBM4 에도 청신호가 켜졌다는 분석이다.

앞서 SK하이닉스가 올해 3월 미국 마이크론이 이달 초 12단 HBM4 36GB(기가바이트) 양산과 고객사 샘플 공급을 완료했지만, 삼성전자는 아직 개발 현황에 대해 공개하고 있지 않은 상황이다.

일각에서는 삼성전자가 연내 HBM4 개발을 목표로 했던 만큼 막바지 단계에 있으며 하반기 중 공개할 가능성이 높다고 보고 있다.

경쟁사들이 먼저 HBM4 샘플을 고객사에 공급했지만, 이에 연연하지 않고 성능을 최대한 끌어올린 공정 기술로 차별화하고 있다는 점도 긍정적으로 평가되고 있다.

삼성전자는 HBM4 공정 과정에서 SK하이닉스, 마이크론이 적용한 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 5세대(1b) 공정보다 까다로운 6세대(1c) D램 기술을 적용했다. 

반도체 업계 한 관계자는 "HBM 자체가 단독으로 쓰이는게 아니라 AI칩을 보조해주는 역할을 하는 부품이다 보니 개발 속도 보다는 최종 완성도를 높여 고객사의 테스트를 한번에 통과하는 게 관건"이라고 말했다.

아울러 "삼성전자의 HBM4 개발이 늦어져도 성능을 높인다면 반전의 기회는 있다"고 덧붙였다.

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