【뉴스퀘스트=황재희 기자】SK하이닉스가 미국에서 열린 글로벌 기술 컨퍼런스에 참가해 AI 메모리 제품과 기술력을 소개했다.

SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 열린 HPE 디스커버 2025(HPED)에 참가해 HBM(고대역폭메모리)기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다고 26일 밝혔다.

이번 전시에서 SK하이닉스는 HBM 외에도 ▲서버 DIMM(듀얼 인라인 메모리모듈)▲eSSD(엔터프라이즈 솔리드스테이트 드라이브) ▲CMM(CXL메모리 모듈)-DDR5 등 총 네 개 섹션을 구성해 제품을 선보였다. 

HBM 섹션에서는 최근 고객사에 샘플을 공급한 12단 HBM4 과 지난해 9월부터 양산을 시작한 12단 HBM3E 를 공개했다. HBM4는 AI 메모리에 요구되는 세계 최고 수준의 속도인 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 제품이다.

SK하이닉스는 HBM3E의 공급을 본격 확대하는 한편 HBM4 역시 고객 수요에 맞춰 적기에 개발·제공함으로써 글로벌 고객사들과의 파트너십을 강화해 나간다는 계획이다.

서버 DIMM 섹션에서는 차세대 서버 시장을 겨냥한 DDR5 D램 기반의 메모리 모듈 라인업을 소개했다. 이중 10나노(nm)급 6세대(1c) 미세공정 기술을 적용한 RDIMM, MRDIMM 등 다양한 폼팩터의 제품이 눈길을 끌었다.

SK하이닉스는 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반의 고집적 메모리 모듈 소캠도 함께 선보이며 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 메모리 포트폴리오를 강조했다.

서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD인 eSSD 섹션에서는 PS1010, PE1010, PE9010, SE5110 등 폭넓은 제품군을 공개했다. CMM-DDR5 섹션에서는 CXL 기반 메모리 모듈의 확장성과 효율성을 부각했다. 

SK하이닉스는 CMM-DDR5가 탑재된 인텔 GNR-SP 플랫폼 서버를 통해 실제 운용 환경에서의 적용 가능성과 시스템 확장성을 함께 제시하며 기존 메모리 단독 구성 대비 성능과 비용 효율 측면 모두에서 경쟁력이 높다는 점을 강조했다.

한편 SK하이닉스는 이번 행사에서 CXL 및 eSSD를 주제로 총 2건의 발표를 진행했다. 

SK하이닉스 관계자는 "AI 인프라 확산 속도가 빨라지는 가운데 고성능 메모리와 스토리지가 핵심 설루션으로 자리잡고 있다"며 "앞으로도 HPE 등 글로벌 파트너와의 협력을 바탕으로 메모리 기반의 AI 인프라 혁신을 가속화해 나가겠다"라고 밝혔다.

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