【뉴스퀘스트=황재희 기자】SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓는다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 P&T(패키징&테스트) 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거한다고 공지했다.

SK하이닉스는 그간 이천과 청주 사업장에 각각 4개와 3개의 P&T 시설을 운영해왔는데 청주에 P&T 건물을 추가로 지으며 총 7개의 반도체 후공정 시설을 보유하게 됐다. 

신규 후공정 시설을 짓기 위해 오는 9월까지 기존 건물을 철거할 예정이지만 구체적인 착공 시점이나 투자 규모 등은 아직 확정되지 않았다.

다만 P&T 시설에서는 보통 반도체 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하는 한편 제대로 동작하는지 테스트하는 역할을 한다는 점에서 이같은 업무가 주로 이뤄질 것으로 관측된다.

이번 신규 P&T시설 투자는 SK하이닉스가 주력하고 있는 HBM(고대역폭메모리)에서 반도체 후공정의 중요성이 커지는데 따른 것으로 풀이된다.

HBM 은 여러 개의 얇은 D램을 쌓아 만드는 데 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 후공정 기술이 부각되고 있다.

특히 SK하이닉스는 TSV(수직관통전극), MR-MUF 등 첨단 패키징 기술을 HBM에 적용해 내구성 강화, 열 방출 확대 등 성능 고도화를 이끌어내고 있다. 하이브리드 본딩 등 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는데도 주력하고 있어 이같은 차세대 패키징 기술을 테스트 하는 곳으로도 활용될 가능성이 높다. 

SK하이닉스 관계자는 "시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 말했다.

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