【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다. 

양산 후에는 적기에 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나간다는 계획이다. 

특히, 이번 패키지는 고성능 온디바이스 AI(인공지능)에 탑재되는 저전력 D램 시장에서 확고한 기술 경쟁력을 확보할 것으로 전망되고 있다.

6일 삼성전자에 따르면, 양산을 시작한 LPDDR5X D램 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB LPDDR D램 중 가장 얇다. 

LPDDR D램은 기존 DDR D램 대비 전력 소모가 낮은 것이 특징으로 주로 모바일 기기에 사용되는 메모리 반도체다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC(에폭시 몰딩 복합물) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항을 21.2% 개선했다.

또한 패키지 공정 중 하나인 백랩 공정을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

이번 제품은 얇아진 두께에 따라 추가로 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다는 것이 삼성전자의 설명이다.

이에 따라 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI에 적합할 것으로 전망된다.

온디바이스 AI에서 발열시 작동하는 '온도 제어 기능' 시간을 늦춰 속도나 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온다비아스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급한다는 계획이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

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