【뉴스퀘스트=황재희 기자】“HBM(고대역폭메모리) TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술이다"

김동선 한화세미텍 미래비전총괄 부사장이 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아' 현장을 둘러보며 기술 경쟁력 강화에 매진할 것을 주문했다.

한화세미텍은 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아2025’에 전시 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다고 20일 밝혔다.

이날 현장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 

김 부사장은 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라며 연구개발 확대를 재차 강조했다.

앞서 김 부사장은 이달 초 옛 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속했다.

한화세미텍은 올해 세미콘 코리아에 첫 참가했다. 이날 김 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살피는 모습이었다.

이번 전시회에서 한화세미텍이 선보인 제품은 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더다. 현재 SK하이닉스에 납품하기 위한 퀄(품질) 테스트가 이뤄지고 있어 관람객들 역시 제품에 대한 높은 관심도를 보였다.

이날 한화세미텍은 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 첫 공개해 주목을 받았다. 또 어드밴스드패키징 기술을 구현할 수 있는 ‘3D 스택 인라인 솔루션 등도 눈길을 끌었다.

3D스택은 여러 개의 다이를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다.

한편 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 올해는 500여개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다. 

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