【뉴스퀘스트=황재희 기자】한화세미텍이 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 핵심 장비를 공급하게 됐다.  2020년 HBM용 TC본더 개발에 착수한지 4년여 만에 이룬 성과다.

한화세미텍은 14일 자사 HBM 핵심 제조장비인 TC본더가 고객사인 SK하이닉스의 퀄 테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 밝혔다.

이날 한화비전 역시 자회사인 한화세미텍이 SK하이닉스와 210억원 규모의 HBM 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

이번 TC본더 납품 계약은 HBM 리더십에서 앞서가는 SK하이닉스의 높은 기술 수준을 충족했다는 데 의미가 있다. 고객사의 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM용 TC본더 공급의 첫 물꼬를 텄다.

SK하이닉스가 제조하는 HBM은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 엔비디아에 공급된다. 이에 따라 한미반도체 역시 엔비디아의 공급체인에 합류하게 됐다.

한화세미텍 관계자는 "최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다"며 "지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과"라고 설명했다.

전세계 HBM 시장은 AI (인공지능) 수요 급증에 따라 눈에 띄게 성장하고 있으며 성장 전망도 밝다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억달러(26조4600억원)에서 2026년 467억달러(67조9000억원)로 2년간 156% 성장할 것으로 전망했다.

한화세미텍은 TC본더의 중요 부품인 플립칩 본더 등 자체 보유 기술과 노하우를 꾸준히 확보해왔다. 이번에 SK하이닉스에 납품을 시작해 기술 역량을 입증받은 만큼 향후 장비 공급처를 확대할 수 있을 것으로 기대된다.

이를 위해 연구개발(R&D) 투자 규모를 대폭 확대한다는 방침이다.

한화세미텍에 무보수로 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 지난달 세미콘코리아2025 전시 현장을 찾아 "시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐"이라며 "차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝혔다.

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