【뉴스퀘스트=황재희 기자】SK하이닉스가 늘어나는 HBM(고대역폭메모리) 수요에 대응해 올해 생산 라인의 효율성을 높이면서 시장 리더십을 지속 유지할 계획이다.

26일 SK하이닉스 뉴스룸은 올해 신임임원 인터뷰를 통해 HBM 융합기술을 담당하고 있는 한권환 부사장을 인터뷰하고 HBM 기술 혁신 전략과 목표를 공개했다.

한 부사장은 2002년 SK하이닉스에 입사해 초기 HBM 개발부터 참여해 모든 세대 제품 개발과 양산을 주도해온 인물이다. 

특히 AI(인공지능)시장의 폭발적인 성장에 HBM 수요가 갑자기 늘자 대규모 양산 체계를 신속히 구축하는 발빠른 대응이 높은 평가를 받아 현재 HBM융합기술 조직을 총괄하고 있다.  

한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높고 차세대 HBM 제품은 진화하며 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각된다"면서 "생산량을 급격히 늘리며 변수가 발생할 수 있는데 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔다.

최근 AI 메모리 반도체 수요가 늘면서 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 고객 맞춤형 제품에 대한 요구도 점차 증가하고 있다. 그러나 HBM은 다른 제품보다 공정 수가 많고 생산 과정도 복잡해 이에 대응하는 것이 쉽지 않다는 설명이다.

한 부사장은 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다”며 “생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 HBM 경쟁력을 극대화하겠다”고 강조했다.

이같은 일환으로 한 부사장은 “HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 운영 시스템을 협업을 통해 개선하고 있다"면서 "개발 단계부터 개발,양산이 한팀이 되어 고객과 더욱 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라고 밝혔다.  

한 부사장은 HBM 시장 경쟁력으로 기술력 외에 적기 공급 능력을 꼽았다. 그는 올해 가장 중요한 과제로 "늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것”을 꼽았다.

마지막으로 한 부사장은 “우리는 지금 빠르게 성장하고 있고 목표를 달성하는 데 집중해야 하는 상황이지만 안전보다 중요한 것은 없다"라고 당부했다.

<세상을 보는 바른 눈 '뉴스퀘스트'>