【뉴스퀘스트=황재희 기자】SK하이닉스가 대규모 투자를 앞둔 미국 인디애나주 지역 법인장을 선임하고 AI(인공지능) 메모리 생산을 위한 첨단 패키징 공장 건설에 속도를 낸다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣 법인을 신설하고 최근 이웅선 부사장을 법인장으로 선임했다.

2005년 SK하이닉스 패키지 개발 조직에 입사한 이 부사장은 반도체 패키징 분야에서만 업무 전문성을 쌓아오면서 HBM(고대역폭메모리) 기술 혁신의 기반을 닦는데 기여한 인물이다.

이 부사장은 패키징 기술에 집중하며 HBM의 데이터 처리 속도를 끌어올리는 데 공헌한 실리콘관통전극(TSV)기술과 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 제조기술 역량을 키워왔다.

특히 2020년에는 HBM2E의 양산을 주도하며 프리미엄 메모리 시장을 개척했으며 이같은 공로로 SK하이닉스 부사장에 이름을 올렸다.

이 부사장은 앞으로 미국 인디애나주 첨단 패키징 기지 수장을 맡아 2028년 AI 메모리 양산을 위한 전 과정을 진두지휘할 예정이다.

SK하이닉스의 웨스트라피엣 법인은 인디애나주 퍼듀대학교 인근에 위치하고 있어 현지 대학 연구기관과도 첨단 반도체 연구개발(R&D)을 위해 협력할 수 있는 환경을 갖추고 있다.

앞서 SK하이닉스는 미국 인디애나주 반도체 패키징 시설을 짓기 위해 38억7000만 달러(약 5조6000억원)를 투자한다고 밝혔다.

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