【뉴스퀘스트=황재희 기자】이강욱 SK하이닉스 부사장이 지난 13일 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상을 수상했다.

학계가 아닌 반도체 패키징 분야 기업인이 상을 받은 건 최초다. 

14일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, 이강욱 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 전문가로, 실리콘관통전극(TSV) 기술로 대표되는 3차원 패키징과 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이어온 끝에 이번 상을 수상했다.

특히, HBM(고대역폭메모리) 주도권을 확보하는데 기술적인 공로가 크다고 평가 받고 있다. 

HBM은 여러개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 제품이다. 

이 부사장은 "SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 MR-MUF는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해주었다"라며 "핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 주었다"고 말했다.

2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받았으며, 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 

HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용한 후 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)에도 적용하며 AI(인공지능) 메모리 주도권의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다.

이 부사장은 “반도체 기술 발전의 패러다임이 미세화 중심에서 패키징 중심으로 바뀌는 등 전공정만큼 후공정의 역할도 커졌다"라며 "이번 수상은 반도체 혁신의 중심에 패키징 기술과 기업이 있다는 것을 상기시킨 계기가 됐다"고 말했다. 

이어 AI 등 미래 시장에 대응하기 위해 첨단 패키징 기술 확보에 주력하겠다는 다짐도 전했다.

구체적으로 HBM 패키징 기술 고도화와 칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보 등이다.

이 부사장은 “AI 시스템의 대용량, 고성능, 에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하고 이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다"라고 말했다. 

중장기적으로 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP 등을 구현해 메모리가 IT기기에서 중심 역할을 하는 메모리 센트릭에 대응하겠다는 목표다.

한편 강대원 상은 모스펫, 플로팅게이트 개발 등 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정됐으며 소자/공정 분야(1명), 회로/시스템 분야(1명)에게 수여한다.

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