【뉴스퀘스트=황재희 기자】SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다.

AI(인공지능)를 탑재한 초슬림 스마트폰에 적합하게 설계된 제품으로 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고 내년 1분기부터 양산에 돌입할 계획이다.

최근 스마트폰은 AI 기능 구현을 위해 기기 연산 성능이 고도화되며 고성능 메모리가 탑재되고 있지만 단말기 두께는 얇아지면서 저전력이 요구되고 있다.

이에 맞춰 SK하이닉스는 대량의 데이터를 원활히 처리할 수 있도록 AI 워크로드에 최적화된 제품으로 개발했다. 동시에 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선하고 제품 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄였다. 

UFS 4.1은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기(쓰기) 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기(쓰기) 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상됐다. 순차 읽기는 한 개 파일의 데이터를 순차적으로 읽고 쓰는 속도를 뜻하며 랜덤 읽기는 여러개로 분산된 파일의 데이터를 읽고 쓰는 속도를 의미한다.

SK하이닉스 관계자는 "현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다"라며 "온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다. 

한편 이번 제품은 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 출시된다.

SK하이닉스는 이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획이다.

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