【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 국내·외 파트너사와의 협업 성과를 공개하며 '인공지능(AI) 턴키 솔루션' 기술 우위에 대한 자신감을 드러냈다.

삼성전자는 AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(게이트 올 어라운드) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 계획이다.

삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프(SAFE) 포럼을 개최했다.

이날 오후 1시 30분부터 진행된 포럼에는 키사이트 테크놀로지스, 세미파이브, 가온칩스 등 총 35개의 고객사 관계자 1100여명이 참석했다.

삼성전자는 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 자사 파운드리 사업부만의 공정기술·제조 경쟁력·에코시스템 등을 발표했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 "국내 팹리스(반도체 설계) 기업들과 협력을 위해 차세대 첨단공정 외에도 다양한 맞춤형 공정기술을 지원하고 있다"고 말했다.

그러면서 "자사는 AI 전력효율을 높이는 아날로그 신호제어(BCD) 공정과 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등을 융합하며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.

삼성전자 파운드리 사업부는 이날 포럼에서 파운드리 외에도 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 한 통합 AI 솔루션 턴키 서비스를 차별화 전략으로 제시했다.

턴키 전략은 "열쇠만 돌리면 모든 것이 작동된다"는 뜻처럼 삼성전자가 메모리 공급, 첨단패키징, 테스트까지 고객사의 칩 제조에 필요한 모든 단계를 일괄적으로 제공하는 것을 말한다.

삼성전자는 지난해 처음으로 서비스를 시작했다. 생산 장비를 고려했을 때 삼성전자는 2.5D 패키징 공정과 고대역폭메모리(HBM)을 동시에 공급할 수 있는 유일한 기업이다. 

반도체 패키징 기술이란 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 반도체 칩을 가공하는 후(後) 공정을 일컫는다.

삼성전자는 이날 협업사로 참가한 국내 DSP(디자인 솔루션 파트너) 업체 '가온칩스'와 진행한 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝히기도 했다.

삼성전자는 일본의 AI 기업 '프리퍼드 네트웍스'의 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.

아울러 삼성전자는 공정 로드맵에 대해서도 언급했다.

삼성전자는 지난 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한 데 이어 안정된 성능과 수율을 기반으로 2세대 3나노 공정 역시 계획대로 순항 중이라고 설명했다.

또한 국내 우수한 팹리스 업체들이 HPC(고성능 컴퓨팅) 및 AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너들과 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.

삼성전자 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. 

MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.  

삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다.

국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.

한편 송태준 삼성전자 파운드리사업부 상무 등 임원 8명의 발표 후에는 삼성전자 파운드리와 오랜 기간 협업을 맺어온 국내 고객사 임원들도 연설에 나섰다.

차량용 팹리스 기업 ‘텔레칩스’의 이장규 CEO가 '차량용 반도체 회사로서의 텔레칩'을 주제로 발표한다.

MCU(마이크로컨트롤러유닛) 설계를 주력으로 하는 '어보브반도체'의 박호진 부사장은 '삼성 파운드리와 함께 윈-윈하는 어보브반도체'를 소개한다. 

또한, AI 소프트웨어를 설계하는 '리벨리온'의 오진욱 최고기술책임자(CTO)도 발표에 나선다. 최 CTO는 '생성형 AI를 위한 AI 가속기 '리벨'(리벨리온의 차세대 제품)을 기다리며'를 주제로 삼았다.

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