【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자가 파운드리 포럼을 연 가운데 행사에 참여한 협업사들이 삼성전자의 파운드리 기술 경쟁력에 대해 긍정적인 전망을 내놨다.

이들은 삼성전자가 반도체 업계 가운데 유일하게 칩 생산에 필요한 모든 인프라를 갖추고 있는 점,  고객사가 요구하는 맞춤형 칩 제작에서의 기술 우위 등을 강점으로 꼽았다.

삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 SAFE(세이프) 포럼을 개최했다.

행사에는 키사이트 테크놀로지스, 가온칩스, 알파 홀딩스 등 파운드리 사업부와 협업을 맺고 있는 35곳의 고객사 관계자 1100여명이 참석했다.

이들 협업사는 짧게는 3년, 길게는 20여년간 삼성전자와 협업을 이어오며 파운드리 기술 강화에 앞장서오고 있다.

이날 행사에 참석한 7개  국내·외 협력사 관계자들을 만나 협업 분야와 향후 시장 내 삼성전자 파운드리 전망에 대해 물었다.

가장 먼저 만난 기업은 국내 반도체 아날로그 IP(설계자산) 회로설계 전문회사 'LEO Lsi'였다. LEO Lsi는 지난 2020년 말부터 삼성전자와 협업을 맺고 IP 설계의 '혈관'으로 불리는 PLL(위상 고정 루프) 설계를 주로 담당하고 있다. 

LEO Lsi 관계자는 "삼성전자와 약 3년여간 협업을 해오며 다양한 고객사들의 반도체 설계를 맡아왔다"며 "고객사가 요구하는 IP를 원하는 만큼 빠르게 제공할 수 있는 것이 협업의 장점이라고 생각된다"고 말했다.

그러면서 "기존 퓨어 파운드리 분야에서 대만의 TSMC가 점유율 부분에서 앞서는 것은 사실"이지만 "선단공정 투자와 고객사 요구에 맞는 유연한 제품 생산 부분에서 삼성전자 파운드리가 결코 밀리지 않는다"고 말했다.

또 "고객사 입장에서 보면 기존에 TSMC 한 곳만 수주를 맡긴 것과 달리 삼성전자라는 또 다른 선택지가 넓어진 것"이라며 "특히 삼성전자의 메모리 반도체 칩과의 시너지와 업계 최초의 턴키 솔루션 기술이 향후 삼성 파운드리의 확실한 강점이 될 것"이라고 말했다. 

벨기에에 본사를 두고 있는 소픽스도(Sofics)도 이날 포럼에 참석해 부스를 운영했다. 소픽스는 삼성전자 파운드리 공정의 FinFET(핀 전계 효과 트랜지스터)에서 ESD 솔루션을 제공하고 있다. 

반도체 ESD 솔루션은 반도체 작동가 작동할 때 일어나는 정전기 방전을 막는 기술이다. 칩 안에서 정전기가 발생할 경우 칩 내부 회로를 파괴할 수 있는 만큼 반도체 제조에서 ESD 솔루션은 더욱 중요해지고 있다.

소픽스에서 연구 엔지니어 업무를 맡고 있는 관계자는 "삼성전자가 나노 선단 공정과 관련해서 과감하게 연구 개발을 진행하고 있는 점이 강점"이라고 평가했다.

반도체 설계의 자동화를 돕는 EDA(전자 설계 자동화) 사업을 전담하는 독일의 지멘스와 미국의 키사이트 테크놀로지스도 이날 행사에 참석했다. 

EDA는 반도체 칩 설계 과정을 자동화하는 소프트웨어 도구 및 서비스를 말한다. 복잡한 반도체 회로 설계, 검증, 시뮬레이션 등을 자동화하고 설계 시간과 비용을 절감할 수 있어 칩 성능과 신뢰성 제고에 필수적인 역할을 한다.

지멘스 관계자 측은 삼성전자 파운드리의 고객사 맞춤형 제작 능력을 강점으로 꼽았다.

그는 "TSMC가 점유율 측면에서는 높긴 하나 고객사가 원하는 칩 생산 지원에서는 삼성전자가 더 잘한다고 생각"한다며 "GAA(게이트올어라운드)나 1나노 부분에서는 TSMC보다 이미 기술 경쟁력이 앞서고 있는 만큼 향후 경쟁력 확보에 큰 도움이 될 것"이라고 설명했다.

키사이트 테크놀로지스 관계자는 "삼성전자가 국내·외 다양한 곳에서 포럼 행사를 열 때마다 협력사들도 참석해 부스를 운영해오고 있다"며 "이를 통해 삼성전자의 선단공정과 함께 협력사들의 기술 경쟁력도 함께 보여줄 수 있어서 큰 도움을 받았다"고 말했다.

사업 돌파구 마련에 대해서는 "기술적인 부분에서의 경쟁 강화를 통해 엔비디아 등 주요 빅테크 기업에 대한 납품이 이뤄져야 할 것"이라고 설명했다.

국내 5대 DSP(디자인 솔루션 파트너) 기업으로 자리잡은 '가온칩스'도 이날 부스 운영에 나서며 자사의 핵심 기술들을 선보였다. DSP는 팹리스가 설계한 반도체 칩을 파운드리 공정에 맞게 디자인하는 역할을 하는 기업이다. 

가온칩스는 2017년 삼성전자 파운드리 사업부로부터 시제품 제작을 지원하는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 협력사로 선정되며 7년간 협업 관계를 이어오고 있다.

가온칩스 관계자는 향후 삼성전자 파운드리 사업 전망에 대해 말을 아끼면서도 "TSMC와 함께 글로벌 탑2인 기업인 만큼 성장 가능성을 긍정적으로 평가한다"고 말했다. 

지난 2002년 창립부터 22년간 삼성전자와 협업을 맺어온 DSP 기업 '알파 홀딩스'도 행사에 참석했다.

알파 홀딩스 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부에서 꾸준히 캐파를 늘리고 있는 가운데 선단공정에서도 많은 투자를 하는 만큼 경쟁력 확보가 가능할 것으로 본다"며 "특히 최근 확대되고 있는 디지털 영역에의 기술 강점이 돋보인다"고 설명했다. 

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