【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 물량 수주를 두고 엔비디아 등 주요 고객사와의 긍정적인 신호를 언급하며 반등 기대감을 높이고 있다.

삼성전자는 이번 3분기에만 HBM 매출 증가 폭이 전분기 대비 70% 증가한 가운데 오는 4분기와 내년에는 HBM 판매 확대가 더 늘어날 것으로 전망했다.

분기 최대 매출을 기록했음에도 메모리 영업이익이 시장 기대치에 하회하며 3분기 기대 이하의 성적표를 받은 삼성전자로선 고부가가치 상품인 'HBM' 물량 수주 확대를 통해 반등을 노린다는 계획이다.

삼성전자는 31일 3분기 실적발표 후 컨퍼런스콜을 통해 이같은 메모리 반도체 전략을 상세히 밝혔다.

먼저 반도체 사업을 맡고 있는 삼성전자의 DS(디바이스솔루션) 부문은 3분기 매출액 29조7000억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다.

반도체 부진이 있었던 전년 동기 대비로는 큰 폭 상승했으나 상승세가 나타난 올 2분기 대비로는 저조한 실적이다.  

DS 부문 매출은 전분기 대비 2.43% 감소했으며, 영업이익은 같은 기간 대비 40.1% 줄었다. 특히 영업이익은 시장 전망치인 5조원대보다 1조원 가까이 밑돌았다.

다만 HBM 매출은 전분기 대비 증가 폭이 70%를 상회했으며, 서버향 DDR5은 10% 중반, 서버향 SSD(솔리드스테이트드라이브)는 30% 중반 오르며 상승세를 보였다. 

아울러 삼성전자는 HBM 최대 고객사인 엔비디아를 비롯한 주요 고객사의 퀄리티 테스트 통과가 임박했다는 입장을 밝히기도 했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "현재 주요 고객사 퀄테스트(품질 검증) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 이에 4분기 중 판매를 확대할 수 있을 것으로 전망한다"며 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제향으로 공급을 확대하고, 이와 병행해 개선 제품을 신규 과제향으로 추가 판매함으로써 수요 대응 범위를 늘릴 예정"이라고 설명했다. 

그러면서 "복수 고객사향으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 진입과제를 늘려가며 판매 기반을 확대 중”이라며 “주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비 중이며, 내년 상반기 내 해당 개선 제품 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다”고 설명했다.

6세대 HBM인 HBM4 개발도 차질 없이 진행 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 개발에 나서고 있다.

김 부사장은 "HBM4의 경우 계획대로 개발을 진행하고 있으며, 복수 고객사들과 커스텀 HBM 사업화를 준비 중”이라며 “커스텀 HBM은 고객의 요구사항을 만족시키는 것이 중요해서 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내부 외부 관계없이 유연하게 대응해나갈 예정”이라고 말했다.

삼성전자는 HBM3E 판매 확대와 HBM4 양산을 중점에 두며 전년 수준의 시설 투자를 이어간다는 계획이다.

올해 연간 시설투자는 전년 대비 약 3조6000억원 증가한 56조7000억원 수준이 예상된다. 이 가운데 반도체 부문은 47조9000억원으로 특히 메모리는 고부가가치 제품을 중점으로 설비투자를 집행한다는 방침이다.

김재준 부사장은 "설비투자는 증설보단 전환 투자에 초점을 맞출 예정으로 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반의 고부가가치 시장에 집중할 계획”이라며 “D램, 낸드 모두 고수익 시장 대응에 필요한 경쟁력 강화에 주력할 계획으로, 해당 기조에 맞춰 생산과 캐팩스(설비투자)는 탄력적으로 운영할 예정”이라고 말했다.

한편 삼성전자는 3분기 매출액과 영업이익으로 각각 79조987억원, 9조1834억원을 기록했다. 같은 기간 순이익은 10조1009억원으로 집계됐다.

전년 동기 대비 매출액과 영업이익은 각각 17.35%, 277.37% 증가했고 순이익은 72.84% 늘었다. 1~3분기 누적 매출액은 225조826억원, 영업이익 26조2333억원, 순이익은 26조6970억원이다.

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