【뉴스퀘스트=김민우 기자】 인공지능(AI) 기술의 핵심 기업 엔비디아의 개발자 컨퍼런스 'CTC 2025'를 열고 AI 반도체와 양자 암호, 가속 컴퓨팅 기술 등의 현주소와 전망을 논의할 예정이다.

지난해 같은 행사에서 차세대 AI 가속기를 공개하며 반도체 산업계를 뜨겁게 달군 만큼 올해에도 신제품 개발 소식을 공개할지 업계의 많은 주목을 끌고 있다.

이 자리에는 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 참여해 관련 산업의 핵심 기술들을 선보인다. 국내 업계에선 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)와 삼성전자, SK하이닉스의 주요 경영진의 만남을 주목하고 있다.

10일 업계에 따르면, 엔비디아는 오는 17일(현지시간)부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 'GTC 2025'를 개최한다.

GTC는 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스 회의다. 행사에는 구글, 아마존, 마이크로소프트, 오라클 등 글로벌 빅테크들이 전시업체로 참여하며 엔지니어, IT 전문가 등이 한자리에 모인다.

젠슨 황 CEO는 오는 18일(현지시간) '세상을 변화시키는 인공지능과 가속 컴퓨팅'을 주제로 기조연설을 진행한다.

황 CEO는 "AI는 가능성의 한계를 넘어 꿈을 현실로 만들고 있다"며 "GTC는 산업과 사회를 변화시키는 혁신 기술들을 만닐 수 있는 자리가 될 것"이라고 말했다.

업계에선 황 CEO가 차차세대 GPU(그래픽처리장치) 개발 소식을 비롯해 중국 '딥시크'에 대해 언급할 것인지 많은 관심을 모으고 있다.

앞서 황 CEO는 지난해 열린 'GTC 2024'에서 기존 AI 칩보다 성능이 30배 향상된 블랙웰 'B200'을 현장에서 선보이며 "회사 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것이라고 본다"고 말했다.

이미 엔비디아는 내년까지의 GPU 개발 일정을 밝혀둔 상황이다. 올해까지 '블랙웰' 출시가 이뤄지고 내년에 '루빈' 양산을 시작한다.

따라서 이번 GTC 2025에서 차차세대 GPU가 공식적으로 발표된다 하더라도 출시일은 오는 2027년께야 양산 시작이 이뤄질 전망이다. 

'중국발(發) 스푸트니크 쇼크'로 평가받는 딥시크에 따른 반도체 산업 지형도 변화에 대한 언급도 관심 대상이다.

저비용 오픈소스 모델의 딥시크가 내놓은 생성형 AI 서비스가 오픈AI, 구글, 메타 등의 고비용 LLM(대형언어모델)만큼의 성능을 구현하면서 개당 3만달러에 달하는 엔비디아의 GPU 필요성에 대한 의문이 제기되면서다.

이미 황 CEO가 몇몇 외신 인터뷰를 통해 "시장은 딥시크의 새 모델인 'RI'을 보고 AI는 끝났다고 반응했지만 이는 정반대의 해석"이라고 밝힌 만큼, 이번 'GTC 2025'에서 자사의 GPU를 바탕으로 한 AI 산업 청사진을 제시할 수 있을지가 주목된다. 

젠슨 황 CEO가 자사 GPU에 탑재되는 HBM과 관련해 어떤 기업들과 접촉을 가질지도 많은 관심을 모은다. 

HBM 개발 경쟁 선두주자인 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에 참가해 메모리 반도체 솔루션을 적극 소개할 예정이다.

삼성전자는 개막 첫날 짐 엘리엇 미주총괄 부사장, 윤하룡 메모리 전략마케팅실 담당임원이 연사로 나선다. 

삼성전자는 강연을 통해 AI, 고성능 컴퓨팅, 로보틱스, 자율 주행 차량, 몰입형 게이밍 등 엔비디아의 가속 컴퓨팅이 필요한 분야에서 고성능·고효율을 내는 메모리 솔루션에 대해 소개할 예정이다.

엔비디아 차세대 GPU인 '블랙웰'에 미치는 삼성전자의 그래픽용 D램(GDDR7), 저전력 D램(LPDDR5X) 등 최신 제품, 고용량 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등의 영향력은 물론 차세대 HBM인 'HBM4'(6세대)와 맞춤형 HBM을 위한 기술 구현에 대해 소개한다.

SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표한다. 엔비디아 HBM 공급망의 선도 업체인 SK하이닉스는 HBM의 발전 방향에 대해 중점 발표할 예정이다.

HBM가 AI 시대에 증가하는 데이터량과 성능 등 요구사항을 해결하고, 데이터 비트당 전력 효율 개선 등의 강점을 강조한다. 

김기홍 연구원은 SK하이닉스가 미래 먹거리로 공들이고 있는 차량용 메모리 제품에 대한 제품 전략과 준비 상황도 설명한다.

앞서 지난해 'GTC 2024'에서는 양사 모두 전시 부스를 통해 5세대 HBM(HBM3E)을 선보이기도 했다.

삼성전자는 D램을 12단까지 쌓은 12단 HBM3E 실물을 처음 공개했으며, SK하이닉스는 행사 첫날 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 알렸다.

당시 황 CEO는 삼성전자의 HBM3E 12단 전시 모형에 친필 사인을 남기며 엔비디아와 삼성전자 간 HBM 부품 납품에 대한 기대감을 키우기도 했다.

한편 이번 행사에서는 행사 사상 처음으로 퀀텀 데이를 진행하며 양자 컴퓨팅의 기술 개발 현황과 전망 등에 대해 논의할 예정이다.

황 CEO가 직접 양자 컴퓨팅의 최신 기술에 대해 논의할 것으로 알려지면서 양자 컴퓨팅 생태계 확장이 본격화될 것이란 전망이 나온다.

업계 관계자는 "앞서 올해 초 황 CEO가 양자 상용화가 멀다고 밝힌 만큼 이번 행사에선 어떤 언급을 할지 기대가 된다"며 "컨퍼런스를 통해 앞으로의 AI 산업 전망을 조망해볼 수 있을 것"이라고 설명했다.

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