젠슨 황, 한국시간 19일 새벽2시 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'로 기조연설
차세대 AI가속기 '루빈' 로드맵, 피지컬 AI 개발 계획 '관심'

사진은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). [로이터=연합뉴스]
사진은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). [로이터=연합뉴스]

【뉴스퀘스트=황재희 기자】인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아가 개최하는 글로벌 AI 콘퍼런스 GTC 2025 에 국내 메모리업계는 물론 로보틱스 업체의 눈길이 쏠리고 있다.

올 3분기 출하되는 B300과 내년 출시 예정인 루빈 등  AI가속기 신제품 로드맵이 공개되는 행사로 향후 1~2년간 HBM(고대역폭메모리) 수요와 차세대 제품 일정을 가늠할 수 있어서다.  

특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이번 행사에서 휴머노이드를 앞세운 피지컬AI 성장 전략을 제시할 것으로 기대되며 국내 로보틱스 업체들도 이번 GTC 행사를 관심있게 지켜보고 있다.

18일 업계에 따르면 엔비디아는 17일부터 21일(현지시간)까지 5일에 걸쳐 미국 새너제이(산호세)에서 GTC(GPU기술컨퍼런스)2025 를 개최한다.  

이번 행사에는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 사업부 주요 경영진들도 참석해 HBM개발 현황과 관련한 강연을 진행한다. 

젠슨 황 CEO도 '세상을 변화시키는 AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 한국 시간으로 19일 오전 2시 연설을 시작한다. 

올해 GTC 콘퍼런스에서 가장 기대를 모으고 있는 제품은 차세대 AI가속기인 루빈 시리즈다. 엔비디아 루빈의 첫 제품인 R100은 2026년 1분기 출시예정으로 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 연내 개발 완료를 목표로 서두르고 있는 6세대 12단 HBM4가 탑재된다. 

이와 함께 이번 GTC에서는 올 3분기 출하되는 B300이 모습을 드러낸다. B200 후속작으로 블랙웰 울트라로도 불리는 B300은 5세대 HBM3E 12단이 탑재되며 SOCAMM라는 독자적인 메모리 모듈 규격이 적용된다. 

특히 B300은 이전 제품인 B200의 발열 이슈와 중국의 저비용AI 딥시크 열풍을 잠재울 수 있을 것으로 기대되며 주목을 받고 있다. B200에 비해 AI추론 비용은 3배 감소한 반면 연산 성능은 50% 향상되는 등 저비용 고성능 제품임을 적극 내세우고 있다.  

올해 GTC 콘퍼런스에선 젠슨 황 CEO가 올초 CES 2025에서 언급했던 자율주행, 휴머노이드 등 피지컬 AI 분야와 관련된 구체적인 개발 내용도 공유할 것으로 기대된다. 생성형 AI를 물리적으로 구현한 제품을 뜻하는 피지컬 AI는 특히 국내 로보틱스 업체들이 관심을 두고 있는 분야다. 

이상수 iM증권 연구원은 18일 GTC 2025 관전 포인트 관련 보고서에서 "최근 들어 엔비디아 GTC에서는 휴머노이드를 포함한 로보틱스 관련 이벤트와 제품 소개 비중이 확연히 높아지고 있다"라며 "이번 행사에서 국내 로보틱스 산업의 수혜 가능성을 전망할 수 있을 것으로 기대된다"고 언급했다.

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