【뉴스퀘스트=김민우 기자】 엔비디아가 지난해 4분기 실적 발표를 앞둔 가운데 매출 성과와 함께 차세대 GPU(그래픽처리장치) 개발 현황 등에 관심이 쏠린다.

특히 국내 기업과 증권시장에서는 올 상반기 출시 예정인 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰'에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리)에 관한 젠슨황 CEO의 언급을 주목하고 있다.

HBM 최대 구매 기업인 엔비디아의 '물량 수주'에 따라 반도체 업체들의 매출 등락이 좌우되는 만큼 HBM 핵심 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스의 매출 성장세를 가늠할 주요 지표로 활용될 전망이다.

24일 업계에 따르면, 엔비디아는 오는 27일 오전 7시(한국시간 기준) 4분기(11~1월) 실적을 발표한다.

지난해 1~3분기 연이어 호실적을 기록한 엔비디아는 4분기에도 폭발적인 매출 성장세가 예상된다.

엔비디아는 매출액 전망치로 375억달러(약 53조5700억원)를 제시했다.

증권가 컨센서스는 4분기 매출액 381억7800만달러(약 54조5400억원), 영업이익은 247억4200만달러(약 35조3500억원)다.

이는 전년 동기 대비 매출액은 72.73%, 영업이익은 81.73% 각각 늘어난 규모다. 앞서 엔비디아의 2023년 4분기 매출액은 221억300만달러(약 32조원), 영업이익 136억1500만달러(약 19조4600억원)였다.

컨센서스대로라면 엔비디아의 지난해 연 매출액은 1293억4400만달러(약 184조9000억원), 영업이익 821억6200만달러(약 117조4500억원)다. 

전년 대비 매출액은 112.31%, 영업이익 149.19% 늘어난 규모다. 엔비디아의 2023년 연 매출액은 609억2200만달러(약 87조원), 영업이익 329억7200만달러(약 47조1300억원)였다.

실적 발표와 함께 엔비디아가 개발 중인 차세대 GPU 현황에 대한 언급에도 많은 기대가 쏠리고 있다.

현재 엔비디아가 출시 계획을 밝힌 GPU로는 '블랙웰(Blackwell)'과 '루빈(Rubin)' 등이 다. 

지난해 3월 처음 소개된 블랙웰은 당초 지난해 4분기 출하 예정이었으나 결함 문제가 발생하며 상반기 출시를 앞두고 있다. 블랙웰의 후속작인 루빈은 오는 2026년 생산을 목표로 하고 있다.

젠슨황 CEO는 지난해 3분기 실적발표 당시 "엔비디아의 컴퓨팅 기술로 AI 시대가 본격화되며 글로벌 대전환이 시작되고 있다"며 "블랙웰과 기존 주력 제품 호퍼 수요가 강력하다"고 설명한 바 있다.

국내 업계와 증시에선 HBM 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스에 관심이 쏠린다. 

블랙웰 기반 B100·200D에 HBM3E(5세대 HBM)이 8개 탑재되는 가운데 고부가가치 메모리인 HBM 수요가 늘면 SK하이닉스와 삼성전자 수익성도 개선될 수 있기 때문이다.

현재 SK하이닉스는 사실상 엔비디아 GPU에 탑재되는 HBM을 독점 공급 중이다. 지난해부터 HBM3E를 대량 공급하고 있으며, HBM3E 12단 양산에 돌입했다.

삼성전자 역시 엔비디아 수주를 반도체 사업부문(DS)의 핵심 전략으로 내세우며 기술 개발에 나서고 있다. 

업계 관계자는 "이전 실적 발표와 같이 이번에도 삼성전자나 SK하이닉스에 대한 직접적인 언급은 없을 것"이라면서도 "엔비디아가 개발 중인 GPU에 삼성전자나 SK하이닉스의 HBM이 탑재될 확률이 높은 만큼 국내 반도체 업계와 증권 시장에서 많은 기대를 갖고 있을 것"이라고 설명했다.

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