【뉴스퀘스트=황재희 기자】 “지난해 전 세계가 잘못 알았다. 올해 AI에 필요한 컴퓨팅 연산량은 작년 이맘때 예측했던 것의 100배는 더 많다”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 황 CEO는 미국 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC(GPU 기술 컨퍼런스) 2025 기조연설자로 나서 자사 연례 개발자회의 GTC 2025에서 블랙웰 울트라, 루빈, 파인만 등 차세대 AI(인공지능)칩 로드맵을 공개하며 이 같이 말했다.

황 CEO의 이 같은 자신감은 최근 AI의 중심이 생성형에서 추론형으로 빠르게 넘어가고 있는데다 AI 에이전트의 도입이 확산되며 필요한 연산량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다.

중국 저비용 AI 딥시크에 맞서 성능을 대폭 끌어올린 고성능 AI칩 라인으로 차별화하며 AI 주도권을 지켜가겠다는 목표다.   

황 CEO는 “스케일 아웃(서버를 추가하는 수평적 확장) 이전에 스케일 업(기존 서버를 업그레이드하는 수직적 확장)을 최대한 해야 한다”고 말했다.

이를 위해 엔비디아는 성능을 대폭 끌어올린 신형 AI 칩을 순차적으로 선보일 계획이다. 

먼저 올 하반기 지난해 출시한 블랙웰의 업그레이드 버전인 최신 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 울트라를 본격 출시한다. 내년 하반기엔 차세대 GPU 루빈을 양산한다는 계획이다. 

황 CEO는 루빈에 자체 설계 중앙처리장치(CPU)를 결합한 ‘베라 루빈’ 계획도 밝혔다. 그는 베라 루빈에 대해 “암흑 물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 딴 제품”이라며 “데이터센터 기준 성능으로 H100 호퍼 GPU 대비 블랙웰은 68배 좋아졌고 루빈은 900배 좋아질 것”이라고 강조했다. 

2028년에는 루빈을 잇는 차세대 AI 칩 ‘파인만’을 선보일 계획이다. 이날 황 CEO는 파인만의 구체적인 사항은 공개하지 않은대신 차세대 HBM이 적용될 것이라며 기대감을 키웠다.

엔비디아는 올 하반기 전력 소모를 줄이는 신기술 적용 칩도 선보인다. 대만 TSMC와 함께 세계 최초로 실리콘 포토닉스 기술을 상용화한 스펙트럼-X 네트워킹 칩으로 전자를 광자로 전환하는 과정을 줄여 전력 소모와 발열을 줄인 제품이다.

이날 황CEO는“스펙트럼-X는 향후 수백만 개의 GPU가 탑재된 AI 공장(데이터센터)을 운용하는 걸 가능하게 할 것”이라고 강조했다.

이번 GTC 2025에서 황 CEO는 지난 1월 CES 2025 기조연설에서 언급한 물리적(피지컬) AI에 대해서도 설명했다.

작은 로봇과 함께 무대에 오른 황 CEO는 “세계 최초의 휴머노이드 로봇 파운데이션 모델”이라며 휴머노이드 로봇용 플랫폼 아이작 그루트 N1을 공개했다. 

황 CEO는 “물리적 AI와 로보틱스는 굉장히 빠른 속도로 발전하고 있다”며 “물리적 AI는 향후 수조원달러 규모의 새로운 시장을 개척할 것”이라고 강조했다.

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