16단 이상 HBM에 적용될 하이브리드 본딩 제안
![HBM(고대역폭메모리)개발을 맡고 있는 송청기 SK하이닉스 TL이 발명의 날에 동탑산업훈장을 받았다. [사진=SK하이닉스]](https://cdn.newsquest.co.kr/news/photo/202505/245251_144751_2232.jpg)
【뉴스퀘스트=황재희 기자】SK하이닉스에서 20여년간 메모리 설계 연구원으로 근무하며 HBM(고대역폭메모리) 기술 개발에 기여한 송청기 TL(테크니컬리더)이 발명의 날 동탑산업훈장을 받았다.
SK하이닉스는 19일 서울 강서구 코엑스마곡에서 열린 제60회 발명의 날 기념식에서 송TL이 동탑산업훈장을 수상했다고 20일 밝혔다.
송 TL은 차세대 HBM 제품 개발부터 하이브리드 본딩 등 기술 검토와 특허화 등을 주도한 공로를 인정받았다.
차세대 고용량 HBM 제품 구현을 위한 하이브리드 본딩은 칩을 쌓을 때, 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 16단 이상의 HBM 제품에서 적용이 검토되고 있는데 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다.
이외에도 송 TL은 ▲PIM 기능이 내장된 GDDR6-AiM 개발 및 특허화 ▲D램 기술 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준화 및 특허화 ▲CXL 시제품 개발 및 특허화 ▲ 메모리 반도체 기술 전파를 위한 사내외 교육 등에도 앞장서왔다는 점에서 높은 평가를 받았다.
2005년 SK하이닉스에 입사한 송 TL은 DDR2부터 DDR6까지 다수의 D램 제품 개발에 참여하며 JEDEC이 정하는 메모리 기술 표준화를 검증했다. 또 HBM과 차세대 메모리 등 300여건의 특허를 출원·등록하는데도 크게 기여했다.
송 TL은 글로벌 빅테크 고객들의 맞춤형 설계 수요에 따른 커스텀 HBM 관련 기술을 주도적으로 제안해왔다. 특히 HBM과 로직 반도체를 이어주는 베이스 다이에 고속 동작 기능과 LPDDR 등 이종 메모리의 접근을 가능케 해주는 신개념 인터페이스를 도입하고 메모리 컨트롤러와 전력 제어 기술 등 다양한 기능을 추가할 수 있는 특허를 출원했다.
그는 차세대 반도체 기술인 PIM과 CXL 분야에서도 선도적인 연구를 이어가고 있다. 해당 기술은 주요 국제 콘퍼런스에도 소개되며 주목받았다.
SK하이닉스 관계자는 "송 TL의 특허 개발과 저변 확대 등의 노력은 오늘날 국가와 기업 경쟁력을 높이는 자양분이 됐다"며 "국내 반도체 업계가 쌓아온 선도적인 위상을 더 견고히 할 수 있도록 앞으로도 구성원들의 연구개발 활동을 적극 지원할 것"이라고 밝혔다.
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